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在半導體製造中，污染是最大的敵人。即使是小於 1 微米的微粒，都可能破壞晶圓品質、降低良率，並造成昂貴的停機成本。對於晶圓廠中關鍵的旋轉設備如幫浦、鼓風機與馬達，軸承的防護對於維持無塵室標準是必要的角色。傳統的密封方式，如油封（lip seals）或迷宮環（labyrinth seals），往往無法長期可靠，常常遇到磨損太快，或著讓污染物有機會滲透進來。
這正是 非接觸式軸承隔離器能改寫可靠度的原因。它們透過消除直接接觸、同時提供卓越的防護效果，有效隔絕灰塵、濕氣與化學物質，確保設備持續平穩運作，不產生額外的微粒或洩漏。
培凱透過旗下的 ParSave® 軸承隔離器，為半導體等高精密產業量身打造了解決方案。憑藉創新的設計與以鐵氟龍為基礎的高性能材料，培凱的軸承隔離器可提供一種持續、免維護的無塵解決方案。
為何「非接觸式設計」對半導體廠不可或缺?
半導體製程環境要求「絕對的潔淨」。無塵室等級依 ISO 標準嚴格規範，而任何微小顆粒都可能在晶圓上形成缺陷。設備的密封件通常是污染入侵的最大風險點之一。
傳統油封依靠接觸來密封，勢必會產生磨耗與微粒，造成污染；非接觸式軸承隔離器 則透過永久的迷宮式結構來運作，無需接觸即可阻擋灰塵、化學品與液體。
非接觸式軸承隔離器的主要優勢：
- • 零接觸、零磨耗：延長設備壽命，避免產生微粒。
- • 無洩漏的可靠性：防止潤滑油外洩，同時阻擋外部污染物。
- • 長期成本節省：免頻繁更換，降低維護成本與停機風險。
- • 無塵室相容性：符合半導體產業對潔淨度的嚴苛要求。
軸承隔離器如何運作
培凱的 ParSave® 軸承隔離器 將創新的迷宮式流道設計與先進的PTFE材料結合。隔離器安裝於軸承座與軸之間，形成一道動態屏障，能夠：
- 阻擋污染物：迷宮流道能有效隔絕灰塵、濕氣與具侵蝕性的化學品。
- 保持潤滑：避免潤滑油外洩，確保軸承穩定運行。
- 無需接觸運作：不產生摩擦，不產生熱量或材料劣化，也不會產生微粒。
憑藉PTFE與高性能合金，ParSave® 軸承隔離器在高溫、高濕甚至含化學腐蝕的環境中都能保持穩定。
軸承隔離器 vs. 傳統密封方式
許多晶圓廠仍使用傳統密封件，但這些都有明顯缺點：
- • 旋轉油封（Lip Seals）：依靠接觸密封，但容易磨損，產生微粒，且需頻繁更換。
- • O 型環：靜態密封效果佳，但不適用於幫浦或馬達等動態設備。
- • 迷宮環：雖是非接觸式，但往往無法有效阻擋蒸氣或防止潤滑油外洩。
相較之下，Parjet 的 ParSave® 軸承隔離器 將非接觸優勢與先進材料結合，能同時達成「防污染」與「長期可靠」的雙重要求。
在半導體製造中的應用
非接觸式軸承隔離器 在半導體產業中特別有價值，因為生產良率與稼動率直接影響獲利。典型應用包括：
- • 晶圓製程幫浦：避免真空幫浦潤滑油外洩，阻擋微粒進入。
- • 超純水與化學藥液輸送系統：確保流體無污染，維持 UPW 與高純度藥液品質。
- • 馬達與鼓風機：保護旋轉軸免受顆粒入侵，同時符合 ISO 無塵室等級。
- • 低溫 LNG/液態氮系統：搭配 PTFE 材料，能應對半導體特殊製程所需的超低溫環境。
這些應用有助於延長設備壽命、降低非計劃性停機、提高晶圓廠的產出與效率。
除了效能上的優勢，軸承隔離器也具備環保效益。不同於需要頻繁更換的接觸式密封，非接觸式隔離器在設備全壽命週期內可免維護，減少備品需求、浪費與因故障造成的能耗。ParSave® 隔離器透過降低故障風險、支援長期穩定運作，與綠色製造方向作好準備。
為何選擇 Parjet ParSave® 軸承隔離器？
培凱擁有超過 30 年密封專業經驗，我們的產品組合已從 PTFE 彈簧加載密封件擴展至 專為嚴苛產業設計的軸承隔離器技術。其優勢包括：
- • 半導體產業經驗：專為高敏感製程設計。
- • PTFE 與合金結構：具化學惰性、耐久且高可靠性。
- • 客製化工程能力：提供標準與特殊尺寸，滿足多元需求。
- • 全球信賴：獲得全球 2,100 多家客戶肯定，涵蓋半導體、石化與工業領域。
結論
隨著產業不斷追求高產能，零污染的製造環境比以往更為要求。傳統密封方式往往無法滿足嚴苛的無塵室需求。
非接觸式軸承隔離器ParSave®則提供最佳解決方案：無摩擦、無磨損、無污染。
歡迎立即聯繫培凱，了解更多有關於 ParSave® 軸承隔離器能如何協助您的創造無汙染的高精密製造流程。