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在半导体制造中，污染是最大的敌人。即使是小于 1 微米的微粒，都可能破坏晶圆品质、降低良率，并造成昂贵的停机成本。对于晶圆厂中关键的旋转设备如帮浦、鼓风机与马达，轴承的防护对于维持无尘室标准是必要的角色。传统的密封方式，如油封（lip seals）或迷宫环（labyrinth seals），往往无法长期可靠，常常遇到磨损太快，或着让污染物有机会渗透进来。
这正是 非接触式轴承隔离器能改写可靠度的原因。它们透过消除直接接触、同时提供卓越的防护效果，有效隔绝灰尘、湿气与化学物质，确保设备持续平稳运作，不产生额外的微粒或泄漏。
培凯透过旗下的 ParSave® 轴承隔离器，为半导体等高精密产业量身打造了解决方案。凭借创新的设计与以铁氟龙为基础的高性能材料，培凯的轴承隔离器可提供一种持续、免维护的无尘解决方案。
为何「非接触式设计」对半导体厂不可或缺?
半导体制程环境要求「绝对的洁净」。无尘室等级依 ISO 标准严格规范，而任何微小颗粒都可能在晶圆上形成缺陷。设备的密封件通常是污染入侵的最大风险点之一。
传统油封依靠接触来密封，势必会产生磨耗与微粒，造成污染；非接触式轴承隔离器 则透过永久的迷宫式结构来运作，无需接触即可阻挡灰尘、化学品与液体。
非接触式轴承隔离器的主要优势：
• 零接触、零磨耗：延长设备寿命，避免产生微粒。
• 无泄漏的可靠性：防止润滑油外泄，同时阻挡外部污染物。
• 长期成本节省：免频繁更换，降低维护成本与停机风险。
• 无尘室相容性：符合半导体产业对洁净度的严苛要求。
轴承隔离器如何运作
培凯的 ParSave® 轴承隔离器 将创新的迷宫式流道设计与先进的PTFE材料结合。隔离器安装于轴承座与轴之间，形成一道动态屏障，能够：
- 阻挡污染物：迷宫流道能有效隔绝灰尘、湿气与具侵蚀性的化学品。
- 保持润滑：避免润滑油外泄，确保轴承稳定运行。
- 无需接触运作：不产生摩擦，不产生热量或材料劣化，也不会产生微粒。
凭借PTFE与高性能合金，ParSave® 轴承隔离器在高温、高湿甚至含化学腐蚀的环境中都能保持稳定。
轴承隔离器 vs. 传统密封方式
许多晶圆厂仍使用传统密封件，但这些都有明显缺点：
• 旋转油封（Lip Seals）：依靠接触密封，但容易磨损，产生微粒，且需频繁更换。
• O 型环：静态密封效果佳，但不适用于帮浦或马达等动态设备。
• 迷宫环：虽是非接触式，但往往无法有效阻挡蒸气或防止润滑油外泄。
相较之下，Parjet 的 ParSave® 轴承隔离器 将非接触优势与先进材料结合，能同时达成「防污染」与「长期可靠」的双重要求。
在半导体制造中的应用
非接触式轴承隔离器 在半导体产业中特别有价值，因为生产良率与稼动率直接影响获利。典型应用包括：
• 晶圆制程帮浦：避免真空帮浦润滑油外泄，阻挡微粒进入。
• 超纯水与化学药液输送系统：确保流体无污染，维持 UPW 与高纯度药液品质。
• 马达与鼓风机：保护旋转轴免受颗粒入侵，同时符合 ISO 无尘室等级。
• 低温 LNG/液态氮系统：搭配 PTFE 材料，能应对半导体特殊制程所需的超低温环境。
这些应用有助于延长设备寿命、降低非计划性停机、提高晶圆厂的产出与效率。
除了效能上的优势，轴承隔离器也具备环保效益。不同于需要频繁更换的接触式密封，非接触式隔离器在设备全寿命周期内可免维护，减少备品需求、浪费与因故障造成的能耗。 ParSave® 隔离器透过降低故障风险、支援长期稳定运作，与绿色制造方向作好准备。
为何选择 Parjet ParSave® 轴承隔离器？
培凯拥有超过 30 年密封专业经验，我们的产品组合已从 PTFE 弹簧加载密封件扩展至 专为严苛产业设计的轴承隔离器技术。其优势包括：
• 半导体产业经验：专为高敏感制程设计。
• PTFE 与合金结构：具化学惰性、耐久且高可靠性。
• 客制化工程能力：提供标准与特殊尺寸，满足多元需求。
• 全球信赖：获得全球 2,100 多家客户肯定，涵盖半导体、石化与工业领域。
结论
随着产业不断追求高产能，零污染的制造环境比以往更为要求。传统密封方式往往无法满足严苛的无尘室需求。
非接触式轴承隔离器ParSave®则提供最佳解决方案：无摩擦、无磨损、无污染。
欢迎立即联系培凯，了解更多有关于 ParSave® 轴承隔离器能如何协助您的创造无污染的高精密制造流程。